-
![Kaj je sklop PCB na ključ?]()
Jun 07, 2024
Sestavljanje PCB na ključ se nanaša na storitve, ki jih zagotavljajo proizvajalci PCB za vse vidike projekta PCB, vključno z nabavo elektronskih komponent, proizvodnjo tiskanih vezij, storitvami proiz
Prikaži več >> -
![Kakšna je razlika med AOI in SPI v procesu SMT?]()
Jun 04, 2024
Kakšna je razlika med AOI in SPI v procesu SMT?
AOI (samodejni optični pregled) in SPI (pregled spajkalne paste) sta dve ključni tehnologiji nadzora pri obdelavi SMT in obe igrata nenadomestljivo vlogo pri zagotavljanju kakovosti izdelkov, vendar s
Prikaži več >> -
![Kakšni so postopki obdelave SMT?]()
May 30, 2024
Kakšni so postopki obdelave SMT?
Osnovne komponente postopka obdelave popravkov SMT so: tiskanje s spajkalno pasto, SPI, popravki, pregled prvega kosa, ponovno spajkanje, pregled AOI, rentgen, predelava in čiščenje
Prikaži več >> -
![Zakaj vezje PCBA potrebuje konformni premaz?]()
May 27, 2024
Zakaj vezje PCBA potrebuje konformni premaz?
PCBA Circuit Board Conformal Coating je premaz za elektronsko opremo, ki zagotavlja zaščito pred vodo, prahom in korozijo. To je posebej zasnovan premaz, ki tvori zaščitno prevleko na PCB-jih za zašči
Prikaži več >> -
![Kakšno je razmerje med pcba in mes?]()
May 25, 2024
Kakšno je razmerje med pcba in mes?
PCBA je matična plošča vezja, ki je izdelana s postopki SMT, DIP in drugimi. Različne elektronske komponente so pritrjene na površino plošče tiskanega vezja s pomočjo SMD in varjenja, nato pa opravlja
Prikaži več >> -
![Kakšna je razlika med SMT in DIP?]()
May 22, 2024
Kakšna je razlika med SMT in DIP?
SMT (Surface Mount Technology) in DIP (Dual In-line Package) sta dve običajni tehnologiji pakiranja za elektronske komponente in imata pomembno vlogo v industriji proizvodnje elektronike.
Prikaži več >> -
![Kaj pomenita PCB in PCBA?]()
May 20, 2024
PCBA (Printed Circuit Board Assembly) je postopek sestavljanja različnih elektronskih komponent na tiskano vezje (PCB) za ustvarjanje funkcionalne elektronske naprave. PCBA je bistven korak v proizvod
Prikaži več >> -
![Temperaturne zahteve za SMT reflow spajkanje]()
May 16, 2024
Temperaturne zahteve za SMT reflow spajkanje
SMT reflow spajkanje je edinstven in pomemben postopek pri obdelavi popravkov. Štiri glavne temperaturne cone reflow spajkanja so cona predgretja, cona s konstantno temperaturo, cona reflow in cona hl
Prikaži več >> -
![Glavna funkcija dodajanja dušika (N2) pri spajkanju SMT reflow]()
May 16, 2024
Glavna funkcija dodajanja dušika (N2) pri spajkanju SMT reflow
Reflow spajkanje je ključna procesna proizvodna oprema tehnologije smt SMD, kakovost in zanesljivost visokih zahtev glede hitrosti mehurčkov ima stroge zahteve, navadno reflow spajkanje ne more izpoln
Prikaži več >> -
![Kako preizkusiti vezje s kratkim stikom]()
Nov 27, 2019
Kako preizkusiti vezje s kratkim stikom
Nekaterih enostranskih vezij z mikro kratkimi stiki in pojavi kratkega stika ni mogoče zagotoviti z navadnimi nizkonapetostnimi računalniškimi testnimi ploščami. Ko bodo prešli v
Prikaži več >> -
![Redno vzdrževanje raztopine bakrovega bakra brez elektrode]()
Nov 24, 2019
Redno vzdrževanje raztopine bakrovega bakra brez elektrode
V procesu brezelektričnega bakrenega oblaganja tiskanih vezij je treba nenehno zaužiti različne snovi v raztopini.
Prikaži več >> -
![Metoda za merjenje žilavosti premaza na plošči]()
Nov 21, 2019
Metoda za merjenje žilavosti premaza na plošči
Metoda za merjenje žilavosti premaza na plošči
Prikaži več >>
