1.Testiranje posteljice

Ta metoda vključuje uporabo vzmetnih sond, povezanih z vsako preskusno točko na vezju. Vzmeti zagotavljajo 100-200g tlaka na vsaki preskusni točki, da zagotovijo pravilen stik. Te sonde, razporejene skupaj, se imenujejo "postelja žebljev". Programiranje, ki ga nadzoruje programska oprema za testiranje, se lahko izvaja na testnih točkah in testnih signalih. V praksi so nameščene samo sonde, potrebne za testiranje določenih točk. Medtem ko lahko testiranje z žeblji sočasno testira obe strani vezja, je priporočljivo, da so vse preskusne točke na strani za spajkanje plošče pri načrtovanju tiskanega vezja. Oprema za preskušanje žebljev je draga in zahtevna za vzdrževanje. Izbira razporeditve sond je odvisna od njihove specifične uporabe.

Osnovni omrežni procesor za splošne namene je sestavljen iz izvrtane plošče s središči nožic na 100, 75 ali 50 mil. Ti zatiči delujejo kot sonde in vzpostavljajo neposredne mehanske povezave prek konektorjev ali vozlišč na tiskanem vezju. Če se spajkalne plošče na vezju ujemajo s preskusno mrežo, so med mrežo in vezje nameščene standardne preluknjane poliimidne folije za specifično tipanje. Testiranje kontinuitete se doseže z dostopom do končnih točk mreže, ki so bile definirane kot koordinate xy spajkalnih ploščic. Na ta način je neodvisno testiranje zaključeno. Vendar pa bližina sond omejuje učinkovitost testiranja na dnu žebljev.

2. Vizualni pregled tiskanih vezij

Zaradi majhnosti in kompleksne zgradbe tiskanih vezij je za njihovo pregledovanje nujna specializirana oprema za opazovanje. Običajno se za opazovanje strukture plošče uporabljajo prenosni video mikroskopi. Z video mikroskopsko kamero si lahko jasno in intuitivno ogledate mikroskopsko strukturo vezja. Ta pristop močno olajša načrtovanje in pregled vezja. Prenosni video mikroskopi, kot sta MSA200 in VT101, se pogosto uporabljajo v tovarniških prostorih zaradi svoje priročnosti, saj omogočajo opazovanje v realnem času, pregledovanje na letenju in skupne razprave, zaradi česar so boljši od tradicionalnih mikroskopov.

3. Metoda testiranja leteče igle z dvojno sondo

Preizkuševalnik leteče sonde deluje neodvisno od odtisov, nameščenih na pritrdilnih elementih ali nosilcih. V tem sistemu sta dve ali več sond nameščeni na majhnih, prosto gibljivih magnetnih glavah v ravnini xy, pri čemer so testne točke neposredno nadzorovane s podatki CADI Gerber. Dvojni sondi se lahko premikata v območju približno 4 milj druga od druge. Te sonde se lahko premikajo neodvisno, brez resničnih omejitev, kako blizu se lahko približajo. Testerji, opremljeni z dvema premičnima rokama podobnima napravama, temeljijo na merjenju kapacitivnosti. Vezje je trdno nameščeno na izolacijsko plast na vrhu kovinske plošče, ki služi kot druga plošča kondenzatorja. Če je v tokokrogu kratek stik, bo kapacitivnost večja kot na določeni točki. Če je tokokrog odprt, se kapacitivnost zmanjša. Ta metoda je počasnejša, vendar ostaja izvedljiva izbira za proizvajalce, ki se ukvarjajo z nižjimi izkoristki kompleksnih vezij.

Za testiranje gole plošče so na voljo specializirani instrumenti. Ekonomsko učinkovita alternativa je uporaba univerzalnega instrumenta, kljub začetni višji ceni v primerjavi s specializiranimi instrumenti. Ta strošek se izravna z zmanjšanjem stroškov posamezne nastavitve. Za standardne mreže je standardna mreža za osvinčene komponente in standardne mreže za naprave za površinsko montažo 2,5 mm. V tem primeru morajo biti testne ploščice večje ali enake 1,3 mm. Za mreže Imm mora biti preskusna ploščica zasnovana tako, da je večja od 0,7 mm. Če je mreža manjša, postanejo preskusne igle manjše in bolj krhke, zaradi česar so dovzetne za poškodbe. Zato je priporočljivo, da se odločite za rešetke, večje od 2,5 mm. Kombinacija univerzalnega testerja (standardni mrežni tester) in testerja z letečo sondo zagotavlja natančno in stroškovno učinkovito testiranje tiskanih vezij z visoko gostoto.

Drug priporočljiv pristop je uporaba prevodnega gumijastega testerja, ki se lahko uporabi za odkrivanje točk, ki odstopajo od mreže. Vendar pa lahko razlike v višini spajkalnih blazinic zaradi izravnave z vročim zrakom ovirajo povezavo preskusnih točk."

Zakaj lahko Tecoo zagotovi kompleksnePCB sklopproizvodne storitve? Ne samo, da imamo vrhunske proizvodne zmogljivosti, ampak tudizanesljive metode testiranja.

Modul detektorja dima

Industrijska matična plošča

Plošča za digitalni avdio ojačevalnik

Internet stvari

Medicinski pripomoček

Kako hitro zaznati napake na tiskanem vezju?

• Preglejte stanje komponente

Ko imate opravka z okvarjenim tiskanim vezjem, je prvi korak vizualni pregled za očitne poškodbe komponent. To vključuje preverjanje zgorelih ali nabreklih elektrolitskih kondenzatorjev, zgorelih uporov in poškodovanih napajalnih naprav.

Preglejte spajkanje vezja

Poiščite znake deformacije ali zvitosti na tiskanem vezju. Preglejte spajkalne spoje glede morebitnih znakov ločitve ali očitnih spajkalnih mostov. Preverite, ali se je bakrena folija na tiskanem vezju dvignila ali počrnela zaradi opeklin.

• Preverite usmerjenost komponente

Prepričajte se, da so komponente, kot so integrirana vezja, diode in napajalni transformatorji, pravilno usmerjene in vstavljene.

Manjkajo elektronske komponente

 

• Izvedite osnovno testiranje uporov, kondenzatorjev in induktorjev

Uporabite multimeter za osnovno testiranje komponent, za katere sumite, da imajo težave v njegovem merilnem območju. Poiščite znake, kot so povečan upor, kratki stiki, odprti tokokrogi in spremembe kapacitivnosti ali induktivnosti.

• Izvedite testiranje s pogonom

Če težav ni mogoče rešiti z začetnimi opazovanji in preizkusi, nadaljujte z električnim testiranjem. Začnite s preverjanjem pravilnega delovanja napajalnika na tiskanem vezju. Preverite nepravilnosti v viru napajanja izmeničnega toka, izhodu regulatorja in izhodni valovni obliki stikalnih napajalnikov.

• Reprogramiranje

Za plošče, ki vsebujejo programabilne elemente, kot so mikrokrmilniki, DSP-ji, CPLD-ji, razmislite o njihovem ponovnem programiranju, da odpravite morebitne napake v vezju, ki so posledica nenormalnega izvajanja programa.

• Popravila na podlagi segmentov

Če zgornji koraki ne prinesejo rešitve, boste morali identificirati pokvarjen modul vezja na podlagi napake vezja in ga nadalje popraviti v skladu s shemami zasnove.