V kakšnih okoliščinah bo obdelava PCBA povzročila napačno spajkanje?

Lažno spajkanje, znano tudi kot lažno spajkanje, je stanje, v katerem ves čas ni povezano. Spada v vrsto slabega varjenja in je zelo pomemben razlog za visoko stopnjo popravljanja PCBA v zgodnji fazi.

Razlogi za spajkanje PCBA so naslednji:

1, oksidacija zatičev in blazinic

Oksidacija blazinic in komponentnih zatičev lahko zlahka povzroči, da se pasta med utekočinjenim spajkanjem utekočini, blazinice pa se ne morejo popolnoma navlažiti, spajkanje pa se lahko plazi, kar povzroči spajkanje.

2.Shao kositer

V postopku tiskanja z spajkalno pasto je odprtina šablona premajhna ali je tlak v strgalniku premajhen, kar ima za posledico manj kositra. Pri spajkanju je količina paste za spajkanje nezadostna, komponent pa ni mogoče popolnoma spajkati, kar ima za posledico navidezno spajkanje.

3. Temperatura je previsoka ali prenizka

Poleg nizke temperature bo povzročilo napačno spajkanje, temperatura pa naj ne bo previsoka. Ker je temperatura previsoka, se pospeši ne samo spajka, ampak tudi hitrost površinske oksidacije. Prav tako lahko povzroči napačno spajkanje ali ne spajkanje.

4. Nizko tališče paste za spajkanje

Pri nekaterih pastah za nizko temperaturno spajkanje je tališče relativno nizko, komponentni zatiči in material plošče fiksne komponente pa so različni, njihovi koeficienti toplotnega raztezanja pa so različni. Po dolgem času bo s spremembo delovne temperature sestavnega dela pod silo toplotnega raztezanja in krčenja povzročil napačno spajkanje.

5, težave s kakovostjo spajkalne paste

Kakovost paste za spajkanje ni dobra. Pasta za spajkanje se zlahka oksidira in tok se izgubi, kar bo neposredno vplivalo na zmogljivost spajkanja paste za spajkanje in vodilo v napačno spajkanje.

Na splošno je stanje spajkanja PCB zapleteno, v proizvodnji pa je potreben strog nadzor nad postopkom za optimizacijo pretoka procesa.