Metode za preprečevanje pore v PCBA obdelavo in varjenje

Tabla PCBA bo proizvajala pore, ki vplivajo na kakovost plošče med postopkom varjenja, ki je splošno znana tudi kot zračni mehurčki. Danes smo poklicne tehnike iz Taike povabili, da vam povejo, kako preprečiti pore v PCBA obdelavi in varjenju!

1. Pečemo, pečemo PCB in komponente, ki so že dolgo izpostavljene zraku, da preprečimo vlago.

2. Nadzor paste za spajkanje, pasta za spajkanje vsebuje vlago in je izpostavljena pore in pločevinke. Najprej izberite dobro kakovostno pasto za spajkanje. Temperaturno okrevanje in mešanje paste za spajkanje se strogo izvajata glede na delovanje. Čas, da je lemeša izpostavljena zraku, je čim krajša. Po tiskanju paste za spajkanje je treba ponovno pretočiti spajkanje pravočasno.

3. Nadzor vlage v delavnici. Vlažnost delavnice spremljamo na načrtovan način, nadzorovana pa je med 40-60%.

4. Nastavite razumno krivulo temperature peči, dvakrat na dan preskusite temperaturo peči, optimizirajte krivuljo temperature peči, stopnja ogrevanja pa ne more biti prehitra.

5. Razprševanje s fluksom. Med spajkanjem valov količina razpršenja toka ne sme biti preveč, pršenje pa mora biti razumno.

6. Optimizirajte krivuljo temperature peči. Temperatura območja sevanja mora izpolnjevati zahteve, ne preniske, tako da se lahko tok v celoti izniči, hitrost prehoda peči pa ne more biti prehitra.

Obstaja veliko dejavnikov, ki lahko vplivajo na PCBA spajkanje mehurčki. Analiziramo ga lahko z vidika PCB zasnove, vlage PCB, temperature peči, toka (velikost pršila), verižne hitrosti, višine kositra, sestave spajka itd. Po številnih testih je mogoče dobiti boljši proces.

To so vse metode, ki se lahko izognejo pore med PCBA obdelavo in spajkanjem. Upam, da ti lahko pomaga!