Kako oblikovati toplotno odvajanje PCB

PCB vezje toplote razpršitev design spretnost ena: pomen toplotne zasnove

Električna energija, ki jo porabi elektronska oprema med delom, kot so ojačevalnik električne energije RF, čip FPGA in izdelki za oskrbo z električno energijo, se večinoma pretvori v emisije toplote, razen za koristno delo. Zaradi toplote, ki jo proizvaja elektronska oprema, se notranja temperatura hitro dvigne. Če se toplota ne sprosti pravočasno, se bo oprema še naprej segrela, naprava pa bo propadla zaradi pregrevanja, zanesljivost elektronske opreme pa se bo zmanjšala. SMT povečuje gostoto vgradnje elektronske opreme, zmanjšuje učinkovito območje odvajanje toplote in resno vpliva na zanesljivost dviga temperature opreme. Zato je zelo pomembno, da preuči toplotno zasnovo.

Radiofrekvenčni bratje imajo les, da ga lahko ohladiš?

Za toplotno razgradnjo PCB plošče je zelo pomembna povezava, tako da, kaj je toplota dissipation spretnost PCB krovu, let's razpravljali skupaj.

Pri elektronski opremi se med obratovanjem ustvari določena količina toplote, s čimer se hitro poveča notranja temperatura opreme. Če se toplota ne sprosti pravočasno, se bo oprema še naprej segrela, naprava ne bo uspela zaradi pregrevanja, zanesljiva učinkovitost elektronske opreme pa se bo zmanjšala. Zato je zelo pomembno, da imajo dobro toplotno dissipation zdravljenje na vezje.

TEHNIKA OBLIKOVANJA HLAJENJA PCB 2: Analiza faktorja dviga temperature PCB

Neposredni vzrok dviga temperature PCB je obstoj naprav za odvajanje moči tokokroga, moč razpršitev elektronskih naprav pa se spreminja, intenzivnost toplote pa se spreminja glede na odvajanje moči.

Dva pojava dviga temperature v tiskani plošči:

(1) dvig lokalne temperature ali dvig temperature na velikem območju;

(2) Kratkoročno povišanje temperature ali dolgoročno povišanje temperature. Poraba toplotne energije PCB se na splošno analizira iz naslednjih vidikov.

2.1 Poraba električne energije

(1) Analizirajte porabo energije na enoto območja;

(2) Analizirajte porazdelitev porabe energije na plošči PCB.

2.2 Struktura tiskane plošče

(1) velikost tiskane plošče;

(2) Tiskano desko.

2.3 Način namestitve tiskane plošče

(1) način namestitve (kot so vertikalna namestitev, vodoravna namestitev);

(2) Stanje tesnjenja in oddaljenost od ohišja.

2.4 Toplotno sevanje

(1) koeficient sevanja na površini tiskane plošče;

(2) Temperaturna razlika med natisnjeno in sosednjo površino ter njihovo absolutno temperaturo

2.5 toplotna prevodnost

(1) Namestite radiator;

(2) Prevod drugih inštalacijskih konstrukcij.

2.6 toplotni konvekcijo

(1) naravni konvekcijo;

(2) Prisilno hlajenje konvekcijo.

Analiza zgoraj navedenih dejavnikov je učinkovit način za rešitev dviga temperature tiskane plošče. Ti dejavniki so pogosto medsebojno povezani in odvisni v izdelku in sistemu. Večino dejavnikov je treba analizirati glede na dejansko situacijo.