Kakšni so postopki obdelave SMT?

Osnovne komponente postopka obdelave popravkov SMT so: tiskanje s spajkalno pasto, SPI, popravki, pregled prvega kosa, ponovno spajkanje, pregled AOI, rentgen, predelava in čiščenje:

1. Tiskanje spajkalne paste: Njegova funkcija je tiskanje paste brez spajkanja na blazinice tiskanega vezja za pripravo na varjenje komponent. Uporabljena oprema je zaslonski tiskalnik, ki se nahaja na čelu proizvodne linije SMT.
Spajkalna pasta in obliž sta tiksotropna in imata viskoznost. Ko se tiskalnik spajkalne paste premakne naprej z določeno hitrostjo in kotom, izvaja določen pritisk na spajkalno pasto, s čimer potiska spajkalno pasto, da se kotali pred strgalom, kar ustvarja pritisk, potreben za vbrizgavanje spajkalne paste v mrežico ali puščanje luknja.
Lepljivo trenje spajkalne paste povzroči striženje spajkalne paste na stičišču strgala in šablone tiskalnika spajkalne paste. Strižna sila zmanjša viskoznost spajkalne paste, kar prispeva k gladkemu vbrizgavanju spajkalne paste v odprtino za puščanje jeklene mreže.

2. SPI: SPI igra pomembno vlogo pri celotni obdelavi popravkov SMT. To je popolnoma avtomatsko brezkontaktno merjenje, ki se uporablja po tiskalniku s spajkalno pasto in pred strojem za krpanje.
S pomočjo tehničnih sredstev, kot je merjenje strukturirane svetlobe (mainstream) ali lasersko merjenje (non-mainstream), se spajka po tiskanju tiskanega vezja meri v 2D ali 3D (natančnost na mikronski ravni).
Princip merjenja strukturirane svetlobe: Hitra CCD kamera je postavljena v navpični smeri objekta (PCB in spajkalna pasta), projektor pa osvetli objekt s periodično spreminjajočo se črtasto svetlobo ali slikami z zgornje strani. Ko je na tiskanem vezju visoka komponenta, bo zajeta slika črt, premaknjenih glede na osnovno površino. Z uporabo načela triangulacije se vrednost odmika pretvori v vrednost višine.
Tako je mogoče napako spajkalne paste odkriti pravočasno pred spajkanjem v pečici za reflow, s čimer se čim bolj izognemo pojavu nekvalificiranih končnih PCB-jev, kar je metoda nadzora kakovosti procesa.

3. Montaža čipov: Montaža čipov je konfigurirana po SPI. To je naprava, ki s premikanjem montažne glave natančno namesti komponente za površinsko montažo na ploščice PCB.

Je naprava, ki se uporablja za doseganje visoke hitrosti in visoke natančnosti postavitve komponent. Je najbolj kritična in zapletena oprema v celotni obdelavi in ​​proizvodnji popravkov SMT.

4. Detektor prvega izdelka: To je stroj, ki se uporablja za SMT pregled prvega izdelka. Načelo te opreme je samodejno ustvarjanje inšpekcijskega programa z integracijo tabele BOM, koordinat in skeniranih slik prvega izdelka v visoki ločljivosti PCBA, ki je prvi izdelek, hitro in natančno pregleda komponente za obdelavo popravkov in samodejno določi rezultate, ustvarite poročilo o prvem izdelku, da izboljšate proizvodno učinkovitost in zmogljivost ter izboljšate nadzor kakovosti.

5. Reflow spajkanje: Reflow spajkanje je namenjeno ponovnemu taljenju spajkalne paste, ki je vnaprej dodeljena plošči tiskanega vezja, da se doseže mehanska in električna povezava med koncem spajkanja ali zatičem komponente za obdelavo obliža površinskega sklopa in ploščico tiskanega vezja.
Spajkalni stroj za reflow spajkanje, ki se uporablja v postopku reflow spajkanja, je na koncu proizvodne linije SMT.

6. AOI: Skenirana slika je oblikovana z uporabo principa odboja svetlobe in značilnosti bakra ter podlage z različnimi zmožnostmi odboja svetlobe. Standardna slika se primerja z dejansko sliko sloja plošče, analizira in oceni, ali je predmet, ki ga je treba pregledati, v redu.

7. Rentgen: oprema za pregled z rentgenskimi žarki prodre v PCBA, da se pregleda z rentgenskimi žarki, in nato preslika rentgensko sliko na slikovni detektor.
Kakovost slike določata predvsem ločljivost in kontrast.
Ta oprema je običajno nameščena v ločenem prostoru v delavnici SMT.

8. Predelava: Gre za popravilo PCB plošče s slabimi spajkami, ki jih je zaznal AOI.
Uporabljeno orodje vključuje spajkalnik, vroč zrak itd.
Položaj predelave je konfiguriran na katerem koli položaju proizvodne linije.

9. Čiščenje: Čiščenje je v glavnem namenjeno odstranjevanju spajkalne žlindre fluksa na plošči PCBA, ki jo obdeluje obliž.
Uporabljena oprema je čistilni stroj, ki je pritrjen na zadnji strani brez povezave ali na embalaži.