Glavna funkcija dodajanja dušika (N2) pri spajkanju SMT reflow

Reflow spajkanje je ključna procesna proizvodna oprema tehnologije smt SMD, na nekaterih področjih izdelkov ima kakovost in zanesljivost visoke zahteve za hitrost mehurčkov stroge zahteve, običajno reflow spajkanje ne more izpolniti procesne proizvodnje, zato morate uporabiti amoniak reflow spajkanje za rešitev takšnih težav!

Zakaj bo spajkanje z dušikovim reflowom boljše od navadnega reflow spajkanja?
Spajkanje z dušikovim reflowom, v območju ogrevanja in hladilnem območju, napolnjenem z amoniakom, za izboljšanje varilnega okolja in izboljšanje učinka varjenja, ksenon je inertni plin, lahko učinkovito zmanjša koncentracijo kisika in drugih onesnaževal v spajkalni komori za reflow in je ni enostavno izdelati kemične reakcije s kovino, lahko je v visokotemperaturnem talilnem kositru Yuk, da se zmanjša oksidacijska reakcija spajke pri visokih temperaturah, hkrati pa lahko ksenon izboljša vroče talilno spajkanje, da se povzpne na fluidnost kositra in namočenost kositra, tako da je konica bolj polna in okrogla, stopnja mehurčkov je manjša.

Vloga in prednosti obdelave SMD z uporabo spajkanja z dušikom?
1) Zmanjšajte oksidacijo peči
Dušik je nekakšen inertni plin, gostota kot kisik, zato je spajkalna peč za reflow napolnjena z amoniakom, ksenon bo zasedel spodnji prostor peči, izolacija kisika, v PCB spajkanje nad pečjo, zmanjšanje PCB na komponentah, spajkanje stik paste in kisika, s čimer se dodatno zmanjša oksidacijska reakcija, tako da se lahko izboljša zanesljivost spajkanja.
2) Zmanjšajte stopnjo praznine
Dušik za izolacijo kisika, tako da plošča PCB, komponente, spajkalna izolacija kisika in molekul vode v zraku, za pospešitev odvajanja vodne pare pri spajkanju vroče taline, zmanjšajo stopnjo praznin
3) Povečajte omočljivost
Dušik lahko zmanjša površinsko napetost spajkalne paste, izboljša omočljivost in fluidnost spajkalne paste v notranjosti spajkalne paste, v vročem taljenju spajkalne paste po nastanku tekočega kositra bolje pustite, da komponente plezajo po kositru, da zaščitite kakovost varjenja!

Čeprav ima spajkanje z dušikom veliko prednosti in vlog, ima vse svoje pomanjkljivosti!
1) Reflow spajkanje z dušikom za povečanje stroškov tehnologije spajkanja z dušikom reflow zahteva več kot običajno spajkanje z reflow ceno, zato se bodo stroški povečali.
2) Spajkanje z dušikovim reflowom na zmožnost procesa, da zahteva višjo Spajkanje z dušikovim reflowom je bolj zanesljivo kot tudi višja vsebnost tehničnih zahtev krivulje temperature peči, če v procesu ni učinkovitega nadzora krivulje temperature peči , lahko povzroči druge kakovosti varjenja
Če povzamemo, reflow spajkanje z amoniakom ima zagotovo boljšo vlogo in koristi, vendar ga je treba kombinirati z značilnostmi izdelka, nadzorom stroškov, zmožnostmi postopka in drugimi dejavniki, da se preuči, ali je potrebno dodatno spajkanje z amoniakom.

Tecoo se že 22 let osredotoča na storitve elektronske pogodbene proizvodnje in ima več proizvodnih linij SMT in DIP, da vam zagotovi rešitve PCBA na ključ na enem mestu.